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  • 集成電路與芯片的區別介紹
    • 發布時間:2021-12-30 18:07:39
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    集成電路與芯片的區別介紹
    集成電路是一塊半導體材料,其中電子電路的所有部件都完全集成在一起。從技術上講,集成電路是通過將微量元素圖案擴散到半導體襯底(基層)層上的電子電路或設備。1958年集成電路技術的發明以前所未有的方式徹底改變了世界。芯片是集成電路的常用術語。
    1.什么是集成電路
    集成電路是一種微型電子器件或元件。用一定的工藝將電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線相互連接起來,制作在一塊或幾塊小的半導體晶片或介質基板上,然后將它們封裝在一個封裝中,已成為具有所需電路功能的微結構;所有的元件都被構造成一個整體,使電子元件朝著微型化、低功耗、智能化和高可靠性邁出了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路的發明者是JackKilby(集成電路基于鍺(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體行業的大多數應用都是基于硅的集成電路。
    集成電路是1950年代末和1960年代發展起來的一種新型半導體器件。它是通過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鍍鋁等半導體制造工藝,將形成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元器件以及它們之間的連接線都集成到一個小片上硅片,然后焊接封裝在封裝中的電子設備。其包裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術和設計技術,主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、量產和設計創新能力等方面。
    集成電路 芯片
    圖1 集成電路
    2.什么是芯片
    芯片又稱微電路、微芯片、集成電路(IC)。指包含集成電路的硅芯片,體積小,常作為計算機或其他電子設備的一部分。芯片(chip)是半導體元器件產品的總稱。它是集成電路(IC)的載體,分為晶片。硅芯片是包含集成電路的非常小的硅片。它是計算機或其他電子設備的一部分。
    集成電路 芯片
    圖2 芯片
    3.集成電路和芯片的不同
    3.1作用不同
    芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每1.5年增加一倍。
    集成電路所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面邁進了一大步。IC可以在一塊豌豆大小的材料上包含數十萬個單獨的晶體管。使用那么多的真空管會不切實際地笨拙且昂貴。集成電路的發明使信息時代的技術變得可行。IC現在廣泛應用于各行各業,從汽車到烤面包機再到游樂園游樂設施。集成電路幾乎用于所有電子設備,并徹底改變了電子世界。現代計算機處理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使計算機、移動電話和其他數字家用電器成為現代社會結構中不可分割的部分。
    3.2外形及封裝不同
    芯片是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。幾乎所有芯片制造商采用的最常見標準是DIP,即雙列直插式封裝。這定義了一個矩形封裝,相鄰引腳之間的間距為2.54毫米(0.1英寸),引腳排之間的間距為0.1英寸的倍數。因此,0.1"x0.1"間距的標準“網格”可用于在電路板上組裝多個芯片并使它們保持整齊排列。隨著MSI和LSI芯片的出現,包括許多早期的CPU,稍大的DIP封裝能夠處理多達40個引腳的更多數量,而DIP標準沒有真正改變。
    集成電路是一種微型電子器件或部件。集成電路被放入保護性封裝中,以便于處理和組裝到印刷電路板上,并保護設備免受損壞。存在大量不同類型的包。某些封裝類型具有標準化的尺寸和公差,并已在JEDEC和ProElectron等行業協會注冊。其他類型是可能僅由一兩個制造商制造的專有名稱。集成電路封裝是測試和運送設備給客戶之前的最后一個組裝過程。有時,專門加工的集成電路管芯被準備用于直接連接到基板,而無需中間接頭或載體。在倒裝芯片系統中,IC通過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中,傳統芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸,以允許外部連接到電路。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環氧樹脂以保護設備免受潮氣。IC封裝在由具有高導熱性的絕緣材料制成的堅固外殼中,電路的接觸端子(引腳)從IC主體伸出。基于引腳配置,可以使用多種類型的IC封裝。雙列直插封裝(DIP)、塑料四方扁平封裝(PQFP)和倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)是封裝類型的示例。
    3.3制作方式不同
    集成電路采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內。而芯片使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成芯片制作。
    4.關于集成電路和芯片的常見問題
    4.1集成電路芯片有什么作用?
    集成電路(IC),有時也稱為芯片或微芯片,是一種半導體晶片,在其上制造了數千或數百萬個微型電阻器、電容器和晶體管。IC可用作放大器、振蕩器、定時器、計數器、計算機存儲器或微處理器。
    4.2集成電路是處理器嗎?
    所有的CPU都是IC,并非所有IC都是CPU。這類似于“所有汽車都是機動車輛;并非所有機動車輛都是汽車”。CPU是一個IC(或多個IC),它能夠根據內存中的指令進行計算,因此可以重新編程。
    4.3集成電路中的芯片是什么?
    集成電路(IC),也稱為微電子電路、微芯片或芯片,作為單個單元制造的電子元件組件,其中包含微型化的有源器件(例如晶體管和二極管)和無源器件(例如電容器和電阻器)互連建立在半導體材料(通常是硅)的薄基板上。
    4.4集成電路芯片是如何工作的?
    集成電路是在由硅制成的晶片上以最小化形式組合的二極管、微處理器和晶體管。晶體管-這些組件用于存儲電壓或電路穩定器,它們可用于放大給定信號并用作數字電路中的開關。
    結語
    以上就是關于集成電路和芯片區別的介紹了,總的來說,集成電路也稱為芯片,因為面IC的封裝類似于芯片。一組集成電路通常稱為芯片組,而不是IC組。集成電路或IC是當今幾乎所有電子設備中使用的設備。半導體技術和制造方法的發展導致了集成電路的發明。在IC發明之前,所有用于計算任務的設備都使用真空管來實現邏輯門和開關。真空管本質上是相對較大的高功耗設備。對于任何電路,必須手動連接分立電路元件。即使對于最小的計算任務,這些因素的影響也導致了相當大且昂貴的電子設備。五年前的計算機體積龐大且價格昂貴,個人計算機更是一個遙不可及的夢想。
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